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粘接型导热硅胶介绍
    粘接型导热硅胶由端羟基聚二甲基硅氧烷构成,在加入填料、交联剂、催化剂和其它添加剂后,能在室温下接触空气中的湿气硫化成弹性体。耐高低温性能好,能在-50℃~+180℃下长期工作;电气绝缘性能包括体积电阻、击穿电压、功率损耗、耐电弧性等均很优异,且不易受温度、频率变化的影响;具有优良的热传递性能以及耐候性能。

     粘接型导热硅胶特点:

      1.良好的热传导性和绝缘性,提高敏感电路及元器件的可靠性,延长使用寿命。

      2.绝缘、减震、抗冲击,工作温、湿度范围广(-50℃~+180℃)。

      3.耐候、耐化学腐蚀、耐热。

      4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。

      5.广泛用于电子、电器等行业的弹性粘接、散热、绝缘及密封。 

     导热硅胶要性能:

检验项目

(Items)

技术要求

(Technique Request)

有机硅类型

醇型

外观(Exterior)

白色(white)

黏度

半流淌状

比重

(Specific gravity 23℃)

1.98

表面干燥时间

(Tack free time  MIN)

3~10

邵氏硬度

(Hardness JIS A)

55~65

抗拉强度

(Tensile strength  Mpa)

≥1.2

剪切强度(Mpa)

Adhesive strength

≥1.0

体积电阻率

(Volume resistivity  Ωcm)

≥1×1014

击穿电压

(Strength of breakdown voltage kv/mm)

21~22

导热率

(Thermal conductivity w/m.K)

1.2

   

    导热硅胶使用方法:

     1.使用时直接将本品挤出,擦于被粘物表面,用完后立即盖好。

      2.表面硫化速度与空气中的相对湿度和温度有关:温度越高,硫化速度越快,反之越慢。