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LED散热设计有哪些重要点?

LED散热设计有哪些重要点?

 

所有的半导体器件正常工作都有一定的温度范围要求,包括环境温度与工作温度,一般的半导体器件正常工作环境温度要低于80度,当LED内部PN结温度超过140度时就会失效,正常工作其自身温度会通过引脚或者专用底座传递散发出来,进而再通过连接在引脚上的电路板或者铝基板向四周空气中散发出去,以保证LED正常工作。

 

灌封胶.png

一般来说单颗功率大于0.2W以上都要采用铝基板做散热,在大功率中还需要增加铝壳和散热片,当然这个与整个灯内LED的数量及密度有关,对于过于集中的小功率LED同样需要考虑散热设计,如同生活中党风的电子产品,比如电视机、计算机主机、显示器等等,散热设计不正确会直接导致LED寿命缩短和加快光衰的速度。

 

1         现在大部分的上限都能达到120度,甚至150度。

2         灯珠热阻依据封装材料结构的不同而有所区别,有些多芯片高达几十,单芯片一般都为个位数,顶多十几,这直接关系到结温,影响到LED寿命、光效等重要参数。

3         目前大部分的LED灯具设计寿命在20000~50000H,,这个由很多因素所决定,首先为IC等寿命就限制了灯具的寿命。

4         结构布局上散热其实就是接触热阻与导热瓶颈的问题,这涉及到的器件很多,总体来说就是结构一体,大面积良好的接触,PCB上灯珠尽可能平均分布,避免热源集中。

5         驱动效率越高越好,布局上最大热源就是LED灯珠,可以采用灌封胶等方式达到散热固定绝缘效果。